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台積電SoIC封裝將量產!採用 3D 芯片間堆棧技術

2020-11-20 10:03 次閲讀

台積電傳出正在跟美國科技巨擘合作,共同開發系統整合芯片(SoIC)創新封裝科技,利用3D芯片間堆棧技術,讓半導體功能更強大。

日經亞洲評論18日報導,摩爾定律的發展速度變慢,一顆芯片能擠進的晶體管數量愈來愈有限,突顯芯片封裝技術的重要性。


台積電如今決定運用名為SoIC的3D堆棧技術,將處理器、存儲器傳感器等數種不同芯片堆棧、連結在一起,統合至同一個封裝之內。這種方法可讓芯片組體積縮小、功能變強,也更省電。

消息透露,台積電計劃在苗栗芯片封裝廠房導入最新3DIC封裝技術,Google、超微(AMD)將是第一批SoIC芯片客户,這些美國科技巨擘會協助台積電進行測試與認證作業。據消息,Google打算將SoIC芯片應用於自駕車系統等,AMD則希望打造超越英特爾Intel)的芯片產品。

熟知詳情的芯片封裝專家透露,台積電有望透過SoIC科技將優質客户鎖在自家的芯片封裝生態圈,因為需要高階芯片的客户,通常更願意嘗試新科技。台積電不想取代傳統芯片封裝廠,只想服務頂尖的優質客層,讓蘋果(Apple)、Google、AMD、Nvidia這些口袋超深的芯片開發商,不會投向競爭對手的懷抱。

部分市場觀察人士認為,台積電獨門的封裝服務,是蘋果願意將iPhone處理器獨家委託給台積電代工的原因之一。

本文由淘派電商綜合報道,內容參考自台積電、TechWeb,轉載請註明以上來源。

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